В рамках программы по развитию электронного машиностроения запланировано создание оборудования для литографии, корпусирования, производства фотошаблонов и кремниевых пластин. К 2030 году в России планируется разработать собственные установки для микроэлектронного производства, для чего предусмотрено выполнение 110 опытно-конструкторских работ (ОКР), пишет ITinfo.
В конце сентября на форуме «Микроэлектроника 2024» Яков Петренко, руководитель департамента электронного машиностроения международного научно-технологического центра (НТЦ) МИЭТ, представил детали этой инициативы. Программа с общим бюджетом свыше 240 миллиардов рублей направлена на создание собственного оборудования для микроэлектроники к 2030 году и включает 119 опытно-конструкторских работ, с целью импортозамещения 70% необходимой техники.
Программа охватывает четыре ключевых направления: технологическое оборудование, материалы, химические вещества и автоматизированные проектировочные системы. К концу 2026 года планируется освоение основных технологий, таких как литография и эпитаксия, что позволит укрепить технологический суверенитет страны.
